тел. (812) 336-68-20, 336-68-26, (495) 782-00-33

тел.|факс. (812) 336-68-26, (495) 782-00-33

e-mail. filial@csi-spb.ru

Санкт-Петербург, ул. Мебельная д. 12, кор.1 литер "А"

Семинары
03 Апр На нашем предприятии на регулярной основе проводятся тематические семинары, на которых мы рассказываем об особенностях применяемых технологий, обм... подробнее

Технические требованияТехнические требования

       Требования к печатным платам.

     Печатные платы должны быть прямоугольной формы размером не менее 80х60 мм и не более 440х508 мм
В случае если плата имеет сложную форму, необходимо разместить её в технологические поля до прямоугольной формы, где все вырезы должны быть отфрезерованы и должны оставаться  на технологических перемычках.

    Технологическое поле – специальное поле, свободное от дорожек и компонентов, предназначенное для увеличения технологичности монтажа печатных плат.

  Печатные платы размером менее 100х150мм следует мультиплицировать в групповую заготовку, максимальный размер (440х508мм с учетом технологических полей). Мультипликация платы в заготовку не должна приводить к потере жесткости и провисанию при движении по конвейеру.

    Платы и мультизаготовки должны иметь технологические поля шириной не менее 5 мм, либо поля свободные от элементов, монтируемых на поверхность (при наличии трех реперных знаков (РЗ) на плате).

    При отсутствии РЗ на плате необходимо разместить три РЗ на технологическом поле шириной не менее 10 мм. Расстояние от края знака до краев платы должно быть не менее 5 мм. РЗ должны быть размещены в трех разных углах платы.

       Требования к комплектации

    Вся комплектация должна поставляться в стандартных заводских упаковках: мелкие компоненты в катушках или в пеналах, большие компоненты в поддонах (лотках). Не допускается поставка компонентов россыпью!!! 

    Катушки должны иметь свободный от компонентов заправочный конец длиной не менее 5 см (при этом перфорация должна располагаться с левой стороны).

   

  Технологический запас компонентов:                                                                 

- для чип-компонентов:

    • типоразмером 0402-1206, SOT-23 и т.п.: 7% от партии, но не менее 5 шт.;
    • остальных типоразмеров: 5% от партии, но менее 5 шт.;

 

 - для микросхем

    • с количеством выводов ≤16 шт.: 1% от партии, но не менее 1 шт.;
    • с количеством выводов >16 шт.: 0,5% от партии, но не менее 1 шт.

     Примечание: Для компонентов, поставляемых в поддонах (лотках), технологический запас не обязателен.


      Требования к сопроводительной технической документации

 Сопроводительная документация для автоматизированного поверхностного монтажа печатных плат должна содержать:

      Спецификация: в формате Excel или Word.*

   * Возможно, по согласованию, предоставление спецификации в иных читаемых форматах.

  Спецификация должна содержать: наименование, версию и исполнение платы, позиционное обозначение компонента, номинал (для микросхем - наименование) и параметры компонента (допуск).

  Сборочный чертеж должен соответствовать требованиям ЕСКД (проставлены позиционные обозначения, размеры, указания по установке радиоэлементов и другие технические требования) и содержать наименование, версию и исполнение платы, условные графические изображения монтируемых компонентов с четким и однозначным указанием полярности полярных компонентов и меток первого вывода микросхем. По умолчанию необходимо обозначать полярности компонентов следующим образом:

- танталовые конденсаторы «+»;

- диоды «-»;

- микросхемы 1-й вывод;

- разъемы, фильтры и прочее – в соответствии с маркировкой корпусов и требованиям производителя.

      PCB файл (PCAD 200x) – файл программы, в которой производилась трассировка печатной платы (PCAD, OrCAD и т.п.).

   GERBER файл мультизаготовки - если автоматический монтаж выполняется на мультизаготовке, Заказчику необходимо предоставить файл.

   Отсутствие заводской упаковки, а также поставка компонентов россыпью требует установки вручную, что приводит к увеличению сроков исполнения и трудоемкости заказа и удорожанию стоимости монтажа.

    Отсутствие технологического запаса компонентов или дефицит могут привести к получению заказчиком недоукомплектованных изделий, а в некоторых случаях дополнительному ручному монтажу.

  Факторы, которые могут повлечь увеличение трудоемкости подготовки производства и стоимости монтажа:

- Если при входном контроле печатных плат и комплектации выявлены несоответствия техническим требованиям, технология сборки может быть изменена.

- Спецификация предоставлена в любом другом формате (кроме Word, Excel).

- Вместо спецификации предоставлен перечень элементов.

- Сборочный чертеж не соответствует требованиям ЕСКД (не проставлены позиционные обозначения элементов, размеры, указания по установке  радиоэлементов и другие технические требования.

- На сборочном чертеже обозначения выполнены некорректно, выявлены несоответствия между спецификацией, комплектацией и сборочным чертежем.

- Невозможно однозначно определить позиционное обозначение элементов, ключей и полярностей.

- Cборочный чертеж отсутствует (есть только эскиз, CAD файл с шелкографией).

- PCB файл отсутствует, предоставлен GERBER файл в формате Gbr, CAM.

- GERBER файл мультизаготовки отсутствует (если автоматический монтаж выполняется на мультизаготовке).

- Изменения в спецификации и/или в топологии платы,  либо в случае предоставления новой конструкторской документации при выполнении повторного заказа.

- При отсутствии штатных РЗ на плате (2 локальных и 3 глобальных РЗ для мультизаготовки  или 3 локальных для одиночной платы) увеличивается общее время сборки.

Скайп отдела планирования
Скайп
Расчёт стоимости монтажа
Статьи
25/11/2012 Статья "Создание современного радиоэлектронного производства: инновации, инвестиции, опыт" в журнале SMT Expert... подробнее
18 Май 2012г. "Инновационные возможности контрактного производства: новый уровень интеграции" (статья из журнала "Техника Связи" №3-4/2009)... подробнее
12 Мая 2012г. Целевые сегменты рынка... подробнее
 
 
Подписаться на рассылку