тел. (812) 336-68-20, 336-68-26, (495) 782-00-33

тел.|факс. (812) 336-68-26, (495) 782-00-33

e-mail. filial@csi-spb.ru

Санкт-Петербург, ул. Мебельная д. 12, кор.1 литер "А"

Семинары
03 Апр На нашем предприятии на регулярной основе проводятся тематические семинары, на которых мы рассказываем об особенностях применяемых технологий, обм... подробнее

Поверхностный монтажПоверхностный монтаж

Поверхностный монтаж (SMT, технология монтажа на поверхность платы) является на сегодняшний день наиболее популярной технологией автоматической сборки печатных плат электронных изделий. Основной характеристикой поверхностного монтажа является установка компонентов узла печатных плат непосредственно на поверхность.

Поверхностный монтаж как совокупность операций по автоматической сборке печатного узла появился в 60-х годах прошлого века. Можно выделить следующие предпосылки к его появлению и популяризации:

1. Миниатюризация компонентов и изделий. Успехи в области микроэлектроники позволили добиться резкого уменьшения размеров корпусов элементов и, как следствие, занимаемой ими площади. Поверхностный монтаж позволяет располагать компоненты с обеих сторон печатной платы, что так же способствует уменьшению размеров и веса устройств.

2. За счёт развития элементной базы происходит увеличение числа функций устройств при сохранении либо уменьшении размера. Аппаратура становится более универсальной и доступной. Возможность варьировать габариты даёт большую свободу в улучшении дизайна и эргономики.

3. Повышение надёжности, связанное с более плотным монтажом и компановкой, что позволяет делать изделия более прочными и устойчивыми к различным видам воздействий.
4. Необходимость снижения стоимости сборки. С повышением спроса на изделия радиоэлектронной отрасли и повсеместным распространением технологий, появилась потребность изготавливать доступные массовые продукты, а также делать процесс более технологичным за счёт сокращения числа операций и применения автоматов на всех этапах сборки.

Традиционно в технологии поверхностного монтажа разделяют два типа пайки: оплавление и пайка волной. Основное различие заключается в том, что при использовании волны расплавленного припоя можно одновременно паять компоненты, монтируемые на поверхность и компоненты, монтируемые в отверстия. Однако, несмотря на высокую производительность метода пайки волной, он накладывает существенные ограничения на конструкцию печатного узла. Вкупе с тенденцией к уменьшению общей доли компонентов, монтируемых в отверстия, на сегодняшней день наиболее широко используется пайка групповым оплавлением. 

Поверхностный монтаж традиционно представляет собой последовательность следующих операций:
- нанесение паяльной пасты на поверхность печатной платы;
- установка компонентов на посадочные места
- пайка оплавлением
- инспекция
- тестирование и ремонт

Состав операций может незначительно меняться в зависимости от используемого оборудования и поставленной задачи.

Поверхностный монтаж имеет множество преимуществ, которые проявляются благодаря комплексу деталей элементной базы, технологических приемов и методов конструирования и изготовления печатных плат:
- возможность использовать современную элементную базу,
- универсализация и автоматизация процесса монтажа печатной платы;
- снижение стоимости сборки и, как следствие, снижение себестоимости серийных электронных изделий.

Скайп отдела планирования
Скайп
Расчёт стоимости монтажа
Статьи
25/11/2012 Статья "Создание современного радиоэлектронного производства: инновации, инвестиции, опыт" в журнале SMT Expert... подробнее
18 Май 2012г. "Инновационные возможности контрактного производства: новый уровень интеграции" (статья из журнала "Техника Связи" №3-4/2009)... подробнее
12 Мая 2012г. Целевые сегменты рынка... подробнее
 
 
Подписаться на рассылку